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[공지사항] 2019년 해외마케팅 지원 프로그램 지원기업 모집 안내 | 2019-09-27

 

한국반도체산업협회에서는 특허청의 지원으로 반도체설계재산 유통센터 운영사업을 수행하고 있습니다. 이 일환으로 국내 반도체IP기업의 해외 판로를 개척하고, 반도체IP산업을 육성하고자 2019 해외마케팅 지원 프로그램을 운영합니다. 참여를 희망하는 국내반도체IP기업은 아래의 공고문을 참고하여 절차에 따라 신청하여 주시기 바랍니다.

 

 

1. 프로그램 개요

목 적

              o 국내 중소반도체IP기업의 해외진출기회를 제공하고, 해외 판로개척을 위한 기반을  구축할 수 있도록

                 해외 로드쇼 마케팅 활동을 지원

 

지원프로그램

NO

행사명

일시/장소

1

ICCAD 2019

2019. 11. 21()~22() /

중국 난징 국제엑스포 컨벤션 센터

https://www.cicmag.com/bbx/1226773-1226773.html

 

지원내용

                 o 국내 반도체IP 기업이 해외 로드쇼 활동하는데 필요한 제반비용

                    - 부스비용 : IC CAD 2019 부스비 일부 (기업당 100만원)

                    - 기업당 1인 왕복 항공료 및 숙박지원

 

2. 지원자격

지원대상 : 해외(중국) 마케팅 활동을 원하는 국내 반도체IP 전문기업

기술분야 : Digital / Analog Mixed Signal / Interface / Memory 등 설계IP 전 분야

 

3. 지원 접수 및 평가방법

신청기간 2019. 9. 27() 09:00 ~ 10. 4() 18:00

신청방법 참가 신청서와 제출서류를 작성 이메일 접수

             - 접수처 : leejr@ksia.or.kr(이정란 선임)

제출서류  : 참가신청서1, 사업자등록증 사본 1, 회사 소개자료 1,

                     참가자 이력서 1(자유양식/사진 포함)

선정절차 : 제출된 신청서를 기준으로 반도체협회 내부 평가 실시

결과발표 2019. 10. 15() 개별통보

 

4. 프로그램 추진 일정

일 정

내 용

비 고

9/27()~10/4()

신청접수

 

10/15()

선정 발표

 

11/21()~11/22()

ICCAD 2019

 

12/10()

프로그램 참가 결과보고서 제출

 

 

5. 문의처 한국반도체산업협회 산업지원팀 이정란 선임 leejr@ksia.or.kr

 # 첨부자료 : 해외마케팅 프로그램 지원 신청서

 

 

 

 

 

 

 

 

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