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HUA TIAN, 5nm 칩 패키징 기술력 확보 (华天科技:公司已具备基于5nm芯片的封测能力)

2020-08-24

최근 HUA TIAN(华天科技股份有限公司)은 남경 공장이 공식적으로 생산 단계에 들어섰다고 밝혔습니다. HUA TIAN은 집적 회로 패키징 및 테스트 회사로, 5nm 칩 패키징 및 테스트 기술력을 확보하였다고 말하고 있습니다.
 
HUA TIAN(Nanjing) 집적 회로 첨단 패키징 산업기지 프로젝트는 총 투자액 80억 위안, 총면적은 약 333,333㎡입니다. 1단계 투자액은 15억 위안, 사용면적은 200,000㎡이며 최신식 공정 장비 1,000대를 수입하여 프로젝트에 도입할 계획입니다. 1단계 프로젝트가 생산에 투입되면 FC 시리즈 제품 및 BGA 기판 시리즈 제품의 패키징 양은 연간 약 39억2천개에 달하는 것으로 예상되는데, 14억 위안 매출 달성 및 약 3,000개의 일자리를 창출이 가능할 것으로 보여집니다.
 
올해 7월, HUA TIAN(Nanjing) 집적 회로 첨단 패키징 산업기지 프로젝트는 난징 푸커우 경제 개발구(南京浦口经济开发区)에서 생산을 진행하였습니다.

정보에 따르면 HUA TIAN은 반도체 집적 회로 패키징 및 테스트가 주요 사업입니다. 현재 회사의 집적회로 패키징 제품에는 주로 DIP / SDIP, SOT, SOP, SSOP, TSSOP / ETSSOP, QFP / LQFP / TQFP, QFN / DFN, BGA / LGA, FC, MCM (MCP), SiP, WLP, TSV, Bumping, MEMS 등 다양한 시리즈가 포함되어 있으며. 주로 컴퓨터, 네트워크 통신, 소비전자, 스마트 모바일 단말기, IoT, 산업 자동화 제어, 자동차 전자 등 다양한 범위에서 사용되고 있습니다.
 

Insight중국 Top3 후공정 업체는 JCET, 화티엔, 동부전자 등입니다. JCET는 오랫동안 중국 및 세계 1위의 Capa를 유지하였으나, 최근 화티엔이 CAPEX를 늘리고 신공정에 대한 투자를 확대하면서 빠른 속도로 기술 수준 및 Capa를 늘리고 있어, 향후 화티엔이 시장점유율 뿐만 아니라, JCET를 넘어설 것이라는 많은 의견이 있습니다.


원문 URL : https://www.dramx.com/News/made-sealing/20200824-21465.html