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화웨이, MediaTek과 UNISOC에 칩 구매 협상 진행(华为正与联发科和紫光展锐磋商采购芯片)

2020-05-22


시나 뉴스는 5월 22일, 해외 매체의 내용을 근거로 화웨이가 경쟁업체의 도움을 구하고 있다고 밝혔습니다. 세계 2위의 모바일AP 업체인 대만의 MediaTek과 중국 2위의 모바일AP업체인 UNISOC (중국 1위 HiSilicon)로부터 모바일AP를 구매하기 위한 협상을 진행하고 있다고 보도하였습니다.
 
최근의 이러한 모바일AP 구매 움직임에 대해 업계 고위 관계자들은 화웨이가 경쟁사의 모바일AP를 사용할 경우, 향후 화웨이의 디바이스 사업 경쟁력을 약화시킬 수 있다고 하였습니다.
 
대만의 MediaTek은 Oppo, Vivo 및 샤오미 뿐만아니라 삼성전자의 수출형 모바일AP 공급사이며, 화웨이에 중저가 4G스마트폰용 모바일AP를 공급하고 있습니다. 익명의 관계자에 따르면 화웨이는 그 동안 하이엔드 제품에는 자사의 AP만을 사용하였으나, 금번 협상에서는 MediaTek의 하이엔드급 5G 모바일AP 구매를 원한다고 밝혔습니다. 이에 따라 MediaTek은 공급가능 여부를 내부 검토중 하였는데, 이는 화웨이가 제시한 구매 물량이 지난 몇 년 동안 구매한 물량의 3배 이상이기 때문이라 합니다.
 
이와 동시에 경쟁사인 UNISOC와의 협력을 희망한다고 하였습니다. UNISOC는 그 동안 중,소규모 스마트폰 업체 등에 보급형 모바일AP를 주로 제공하였으며, 화웨이 또한 극소수의 자사 저가형 스마트폰 및 플랫폼 제품에 UNISOC 칩을 사용한 바 있습니다. 이에 대하여 중국 국내 팹리스 업계의 한 임원은 "금번 화웨이의 구매와 관련한 뉴스는 UNISOC의 칩 디자인 능력을 제고할 것이다. 과거 UNISOC는 글로벌 규모의 스마트폰 제조업체와 대규모 개발, 공급 계약에 서명하기가 어려워서 힘들게 발전하여 왔지만, 이번 기회는 UNISOC가 국제 표준을 따르는 신제품의 개발과 구현에 좋은 기회가 될 것"이라고 하였습니다.
 
보도에 따르면 지난해 UNISOC는 Qualcomm과 MediaTek을 따라 잡기 위해 5G 칩 개발을 가속화했습니다. 또한 UNISOC는 중국정부의 반도체기금으로부터 지금까지 약 45억 위안의 투자를 받았으며 올해 말 상하이 과학혁신판에 상장할 계획입니다.
 
MediaTek과 UNISOC는 해당 소식에 대해 논평을 거절했습니다.
 



원문 URL : https://tech.sina.com.cn/it/2020-05-22/doc-iirczymk3016109.shtml?cref=cj