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JCET, 새로운 기술인 양면 패키징 SiP 제품 성공적으로 양산(技术新突破,长电科技成功量产双面封装SiP产品)

2020-05-19
2020년에 들어서면서 다수의 반도체 기업들이 5세대 이동통신(5G) 시장에 진입하고 있습니다. JCET는 시장수요와 기술발전에 따라, SiP(시스템인패키지) 기술개발에 성공하였습니다. SiP기술은 개별 칩 설계를 큰 수정 없이 사용할 수 있어 개발 기간 및 비용을 절감할 수 있으며, 모바일 단말에 광범위하게 적용되어 상업적 기술적 가치가 높습니다.
 
5G 시대가 도래함에 따라 Sub-6G 및 mm-Wave 대역의 모바일 단말 제품이 널리 사용되고 있습니다. mm-Wave 요구사항을 만족하고 더 많은 소자를 초소형 RF 프론트엔드모듈에 탑재하는 것이 미래의 핵심 기술입니다.
 
2020년 4월 JCET는 세계 주요 고객의 인증을 받은 SiP기술이 접목된 반도체 칩 제품을 양산했습니다. JCET의 SiP기술은 양면 모두 고밀도, 고정밀인 SMT기술을 적용하여 대량의 소자를 기판의 양면에 장착하였으며 소자 간 간격은 미크론 수준에 도달하였습니다.
 
C-mold 공정을 사용하여 칩의 바닥 공간을 채우고 패키징 후 잔류 응력을 효과적으로 줄여 패키징의 신뢰성을 보장합니다. 그라인딩 공정을 채택하여 패키지 두께를 다양하게 선택할 수 있으며 동시에 제품 두께 공차를 정확하게 제어할 수 있습니다. 또한, Laser ablation 공정을 사용하여 여분의 플라스틱 재료를 제거하여 후속 솔더볼 재형성 공정을 위한 공간을 확보하였습니다.
 
JCET의 SiP 양산화로 향후 국내외 고객에게 더욱 우수한 기술 서비스를 제공할 것으로 보입니다.



원문 URL : http://www.semi.org.cn/news/news_show.aspx?ID=59335&classid=117