China Insights

Home > Knowledge > China Insights

집적회로 특성 프로세스 및 패키징 테스트 혁신 센터 설립허가(国家集成电路封测创新中心获批 长电科技等多家公司参与)

2020-05-07
최근 공신부는 ‘국가 집적회로 혁신센터’(国家集成电路创新中心)와 ‘국가 스마트센서 혁신센터(国家智能传感器创新中心)’에 이어 세 번째 국가 혁신센터인 ‘직접회로 특성 프로세스 및 패키징 테스트 혁신센터(国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心)’ 설립을 승인했습니다.
 
‘국가 집적회로 특성 프로세스 및 패키징 테스트 혁신센터’는 NCAP CHINA(江苏华进半导体封装研究中心有限公司)주관으로 설립되며, 주주는 JCET, FUJITSU(南通富士通微电子股份有限公司), HuaTian(天水华天科技股份有限公司), SCC(深南电路股份有限公司), WLCSP(苏州晶方半导体科技股份有限公司), IME.CAS(中科院微电子所)등 집적회로 패키징 및 테스트 분야의 핵심 기업과 연구소가 포함된 것으로 알려졌습니다.
 
공신부는 ‘국가 집적회로 특성 프로세스 및 패키징 테스트 혁신센터’는 첨단 패키징 및 시스템 통합 분야의 기술을 최대한 활용하고, 중국의 직접회로 산업 구조 변화를 통해 혁신과 개발에 대한 수요에 주력한다는 내용의 서한을 발표했습니다. 또한 기업 중심의 산업생태계 및 연구개발플랫폼 구축, 인재양성 등을 통해 중국 직접회로 산업의 발전과 경쟁력을 확보할 것이라 전했습니다. 




원문 URL : https://www.dramx.com/News/made-sealing/20200507-19502.htm