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Tongfu-AMD후공정 합작사 첨단 프로세서 생산기지 건설 예정(通富超威苏州拟建半导体高端处理器产业基地)

2020-03-25
쑤저우 데일리(Suzhou Daily)에 따르면 Suzhou Tongfu Chaowei Semiconductor는 첨단 프로세서 생산기지 건설을 통해 국가급 중점 프로젝트인 반도체 생산, 연구개발 및 분석플랫폼을 구축할 계획이며, 이는 동사의 기존 시설 이외에 추가로 약 30,000㎡ 규모의 시설을 확장할 예정입니다.
 
보도에 따르면 Tongfu Chaowei Suzhou는 Nantong Tongfu Microelectronics Co. Ltd. (TFME)와 미국AMD의 중국 투자법인인 Chaowei Semiconductor가 공동 설립했으며 Tongfu Microelectronics가 85%, Chaowei가 15%의 지분을 보유하고 있습니다.
 
Tongfu Chaowei는 프로세서 제품에 대한 후공정 서비스 전문기업으로, 절삭, 조립, 테스트, 마킹 등의 전체 공정에 대한 서비스를 제공하며, CPU, GPU, APU(가속프로세서) 전체 제품에 대한 패키징 및 테스트 기능을 제공하는 Tongfu Microelectronics 산하 5대 자회사 중 하나입니다.
 
Tongfu는 현재 SMIC, 중커수광(Sugon), 칭화유니, 롱씬(Loongson) 등의 중국 주요 반도체업체와 협력하고 있으며 연간 패키징 능력은 3,500만개, 연간 테스트 능력은 약 5,000만개 수준입니다. (참고로 중커수광과 롱씬은 중국의 주요 CPU기업으로 서버급 CPU와 일반 PC용 CPU를 설계, 개발하는 기업입니다)
 


원문 URL : https://www.dramx.com/News/made-sealing/20200325-19154.html