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우한 반도체 공장 1,000억 위안대 칩 프로젝트 정체 (武汉半导体工厂千亿芯片项..
※ 아래 기사는 중국/대만 관영 매..
2020-08-30
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HUA TIAN, 5nm 칩 패키징 기술력 확보 (华天科技：公司已具备基于5nm芯片的封测能力)
최근 HUA TIAN(华天科技股份有限公司..
2020-08-24
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2025년, 중국 반도체 칩 자급률 70% 달성 목표 (2025年中国芯片自给率要达70%，去年仅为..
최근 국무원은 “신시대 집적회..
2020-08-20
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OPPO, 칩 관련 회사 추가 설립 (再成立科技公司，OPPO“造芯”又有新动作)
최근, 기업정보 조회 사..
2020-08-19
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Sanan Optoelectronics, 집접회로 재료 영역 확장 진행 중 (夯实集成电路原材料布局，..
8월18일 Sanan Optoelectronics(三..
2020-08-19
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심천Konka, 염성시 정부와 공동으로 전자정보 산업주식 투자기금 설립 예정..
8월19일, 중국 증권망은&nbs..
2020-08-19
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SoftBank, ARM 지분 매각에 대하여 협상 진행 (软银CEO孙正义：正就部分或全部出售..
8월12일 외신 보도에 따..
2020-08-12
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HLMC, 중국 최초로 50nm 256Mb NOR Flash 양산 성공 발표 (上海华力和博雅科技共同宣..
최근, HLMC(上海华力微电子有限..
2020-08-03
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SMIC, 28nm 이하 웨이퍼를 목표로 합작 공장 건설 예정 (中芯国际拟合资投建新厂..
중국전자보의 보도에 따르..
2020-08-03
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T-Head, All winner와 음성인식칩 제휴 3년내 5,000만개 출하 목표 (阿里平头哥与智能..
7월 22일 TMTPOST(钛媒体)는,&..
2020-07-23