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1. Embedded Flash Memory Embedded Flash Memory를 간단히 정의하면 Flash Memory가 One-chip 내부에 탑재되어 있는 SoC제품으로 규정할 수 있다. NAND와 NOR로 대변되는 Flash Memory는, 이미 우리에게는 친숙한 NVM(Non-Volotile-Memory) 반도체이다. Flash Memory가 가져야 하는 주요 특성은, 전원이 차단된 이후에도 일정 기간(10년 이상) Data를 잃어버리지 않고 저장하고 있어야 하며, 일정 횟수(10만회 이상)의 Data Rewrite가 가능하여야 한다. SoC에 적용된 Embedded Flash Block은 NVM 반도체의 이러한 특성을 이용하여 Chip을 구동하는데 필..

시스템을 구성하는 많은 component를 하나의 chip으로 통합하는 SoC(System on Chip) 설계 기술의 복잡성과 고집적 기술의 다양성 그리고 새로운 시장을 선점하기 위해 빠른 기간 안에 최고의 제품을 출시해야 하는 요구 사항(Time to Market) 등에 부합하기 위하여 설계자들은 이미 기능이 검증된 IP를 사용하여 그 개발 목표를 이루고 있다. IP를 활용하여 SoC를 설계하는 방법에는 필요한 기능을 만족하는 IP를 선택/사용하여 설계하는 Block base 설계 방법과, 이미 검증된 IP의 재사용을 위한 플랫폼을 설계하고 IP 뿐..

Application Specific Integrated Circuit(ASIC)과 Application Specific Standard Product(ASSP)를 포함하는 모바일 폰용 Application Specific 반도체 시장은 2009년 USD 22.9 billion에서 13% 이상 성장하며 2010년 약 USD 26 billion을 나타내었다. 이러한 시장의 성장은 2008년 대비 약 6% 시장이 감소한 2009년(세계 경제상황 악화로 인한 단기적인 시장 축소)과 비교할 때 매우 높은 성장률을 나타낸 것으로서 전반적인 세계 반도체 시장의 성장과 시스템 시장(일반 Feature 폰이 아닌 특히 스마트 폰 시장의 확대)의 확대에 따른 것으로 보인다. 이..

1. 2011년 반도체 설계 IP 시장 특성 2010년 세계 반도체 설계 IP 시장은 2008년 세계 금융위기로 인한 시장침체에서 벗어나 성장세로 접어들면서 빠르게 시장을 확대해 나가고 있다. 이와 같은 시장경기 활성화는 스마트 폰을 비롯한 전자기기의 생산에 따른 것으로 분석되며 이로 인하여 반도체 설계 IP 시장에서 로얄티 매출의 비중이 크게 확대되었다. 이러한 시장현황을 반영하여 향후 5년간의 반도체 설계 IP 시장을 전망할 때 가장 중요한 요인은 3rd Party IP가 적용된 시스템반도체의 생산량 및 A..

2010년 세계 반도체 설계 IP 시장은 2008년 세계 금융위기로 인한 시장침체에서 벗어나 회복기에 접어든 것으로 나타났다. 이러한 결과는 세계 전자기기 시장의 빠른 회복과 동시에 반도체 개발 기업들의 신규 제품개발 증가에 따른 것으로 분석된다. 시장규모는 전년대비 23% 이상(약 USD 318 million) 크게 증가하였을 뿐 아니라 로열티 매출의 경우, 시스템기기 시장의 영향으로 약 34%에 가까운 성장 (2010년 약 711.3 million)을 기록하였다.(라이선스 매출은 전년대비 약 15.6% 증가한 USD 827 million, 유지보수 매출..